另外,全球軟板產值成長率高於整體電路板,並為所有電路板產品中最屏東縣林邊鄉身份證借款具成長潛力的產品類型。臺中市大肚區身份證貸款新竹縣橫山鄉身分證貸款

現階段台灣鏡頭模組產業,中短期將受惠於雙鏡頭模組的放量以及16MP以臺中市新社區證件借錢上的滲透率提高,使得台灣鏡頭產業仍維持相對高的競爭力,而中長期來說,手機進入高原期,台高雄市彌陀區身份證貸款灣鏡頭產業於行動裝置應用將會面對成長趨緩的隱臺中市西區身分證借錢憂。

在連接器部分,鍾俊元認為,隨著USB-IF協會推廣新北市樹林區身分證借款USB Type C連接器規格趨於底定,著眼於資料、影音、電力傳輸規格趨於統一所隱含的市場潛力,已吸引國內多家連接器廠相繼投入,並逐步展現成果,並拉近與國外大廠的差距;預計未來1~2年我國連接器產業可望於USB Type C連接器的應用市場取得一定市場佔有率。

鍾俊元對目前台灣重要電子零組件發展現況作詳細的解析,自2015年起國內感測業者,開始在光感測器與指紋辨識感測器布局有所斬獲。隨著智慧機器風潮蔓延,與穿戴裝臺東縣達仁鄉身分證貸款置等IoT市場崛起,業者也開始針對相關市場進行布局,投入智慧錶心律量測演算法、汽車行車記錄器慣性感測器╱影像感測器及演算法,視訊監控╱無人高雄市內門區身分證貸款機影像感測器及演算法。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)副主任鍾俊元指出,未來3年主流終端產品在手機、AR/VR、無人機、車輛及穿戴式產品等五大運用面,因而未來在顯示器、感測器、鏡頭、連接器及印刷電路板(PCB)等五大電子零組件具有需求成長的商機。

鍾俊元說,雖然目新北市烏來區身分證借錢桃園市八德區證件借錢>彰化縣埤頭鄉身分證借款前車用鏡頭出貨量不如行動裝置,但由於產品單價較高,再加彰化縣秀水鄉身份證借款上ADAS和無人駕駛為長期發展趨勢,全球產值規模有機會挑戰行動裝置,台灣目前市占率相對低,仍有很大的成長空間,有助於分散台灣產業過度集中於行動裝置風險。

近年花蓮縣吉安鄉證件借錢隨著運用範疇愈來愈廣,PCB需求增加,鍾俊元指出,據統計,全球汽車電路板產值佔全球所有電路板產值已由2011年的7%,上升至2015年約8.6%,並且為所有電路板中成長性最高的應用市場(2011~2016年年複合成長率為6.7%),預估2020年汽車板佔整體電路板市場值達13%。

金門縣金沙鎮身份證借款商時報【呂淑美╱台北報導】

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